本文作家：董静开云体育

源流：硬AI

摩根士丹利预测，2026年将成为AI科技硬件迎来爆发式增长的重要之年，主要受AI做事器硬件需求强盛增长初始。

11月3日，据硬AI音书，摩根士丹利在最新研报中称，AI做事器硬件正在资格一场由GPU和ASIC初始的首要诡计升级。英伟达行将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios做事器机架形势，王人将带来更高的计较才和洽机柜密度。

大摩在解说中强调，跟着英伟达的Vera Rubin平台在2026年下半年推出，机柜需求展望将从2025年的约2.8万台激增至2026年的至少6万台。更要紧的是，为了支抓更高功耗的GPU，电源处置决议的价值到2027年可能增长高出10倍，而液冷散热决议因成为标配，其单机柜价值也将抓续攀升。此外，PCB/基板、高速互联等部件亦将迎来首要规格升级。

这意味着，总共AI做事器硬件供应链的价值正在被重估。该行对多家AI硬件供应链公司看护积极评级，以为新一代AI做事器诡计升级将为连系厂商带来丰厚收益。

大摩在解说中明确指出，AI硬件的增长能源正从H100/H200期间，转向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及后续的Vera Rubin（VR系列）平台所初始的新周期。

字据英伟达的居品门道图，其GPU的功耗和性能正在资格跨越式升级。

从H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直至2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台，其GPU最大TDP将飙升至2,300W，而2027年的VR300（Kyber架构）更是高达3,600W。

（英伟达居品门道图）

大摩以为，这种算力密度的栽培，平直鼓舞了做事器机柜从诡计到组件的全面改良。

大摩预测，仅英伟达平台，AI做事器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，在2026年跃升至至少6万台，达成高出一倍的增长。与此同期，AMD的Helios做事器机架形势（基于MI400系列）也得到了普遍发扬，进一步加重了市集对先进AI硬件的需求。

解说强调，跟着机柜诡计从单个GPU升级转向总共机架系统（Rack）的集成诡计，领有建壮整合才和洽结识托付纪录的ODM厂商，如广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），将在GB200/300机柜供应中占据主导地位。

解说最引东谈主注筹办不雅点之一，是AI硬件升级带来的功耗和散热挑战，正滚动为电源和冷却供应商的弘大商机。这被视为本轮升级中价值增长最快的情势之一。

在电源方面， 跟着单机柜总功耗的急剧增多，传统的电源架构已难以为继。

解说预测，电源架构将向800V高压直流（HVDC） 决议过渡。这一行变将极大栽培电源处置决议的价值含量。

大摩展望，到2027年，为Rubin Ultra机柜（罗致Kyber架构）诡计的电源处置决议，其单机柜价值将是现时GB200做事器机柜的10倍以上。同期，到2027年，AI做事器机柜中每瓦功耗对应的电源决议价值，也将比现阶段翻倍。

在散热方面， 液冷已从备选决议变为必需品。解说指出，跟着GB300平台TDP淘气1,400W，液冷成为尺度树立。这平直推高了散热组件的价值。具体数据泄露：

一个GB300（NVL72）机柜的散热组件总价值约为49,860好意思元。而到了下一代Vera Rubin（NVL144）平台，由于计较托盘和交换机托盘的散热需求进一步栽培，单机柜的散热组件总价值将增长17%，达到55,710好意思元。其中，为交换机托盘诡计的散热模组价值增幅高达67%。

大摩称，这光显地标明，液冷产业链中的冷板模组、冷却电扇、快速勾通器（NVQD）等重要部件供应商将平直纳益。

除了电源和散热，解说一样强调了AI平台升级对印刷电路板（PCB）和各种互联组件的深化影响。每一次GPU迭代，王人伴跟着对PCB层数、材料等第和尺寸的更高条件。

字据大摩整理的英伟达 GPU演进门道图：

ABF载板： 层数从H100的12层（12L）增多到Blackwell（B200）的14层，再到Vera Rubin（VR200）的18层，尺寸也相应增大。

OAM（OCP加快器模块）主板： PCB规格从H100的18层HDI（高密度互连），升级至GB200/300的22层HDI，并可能在VR200上达到26层HDI。

CCL（覆铜板）材料： 正在从超低损耗（Ultra low-loss, M7）向极低损耗（Extreme low-loss, M8）等第迁徙，以满足更高的数据传输速率条件。

大摩以为，这些本领细节的升级，意味着PCB板的制造工艺更复杂、价值更高。对高层数HDI板和高档第CCL材料的需求增多，将为具备相应本领实力的PCB和上游材料供应商带来结构性增长机遇。

解说中明确指出，AI GPU和ASIC做事器的诡计升级将有劲相沿PCB/载板行业的产能彭胀波浪。

同期，大摩称，数据和电源互连决议也在升级，以匹配更高的数据传输速率和容量需求。

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